從上年剛開始，MTK可以說在高通芯片的擠壓成型下大勢(shì)已去，銷售市場(chǎng)大幅度減縮，新產(chǎn)品集成ic的公布也大幅降低，這針對(duì)總體的手機(jī)行業(yè)決不是一件好事，而在今天，沉靜很久的MTK總算公布了Helio P70集成ic。
MTKHelio P70應(yīng)用的是12nm加工工藝，八關(guān)鍵 A73×4 A53×4構(gòu)成，GPU關(guān)鍵則為ARM Mali-G72對(duì)比P60效率提高13%，另外配用多核線程同步人工智能技術(shù)CPU，AI特性提升10%至30%。
除此之外MTKHelio P70對(duì)于手機(jī)游戲和拍攝也干了提升，如制圖工作能力和多幀減噪等，互聯(lián)網(wǎng)層面則配用全新的4k高清 LTE調(diào)制調(diào)解器。
但是該集成ic會(huì)由哪個(gè)先發(fā)還不可知，僅僅在高通芯片中檔群狼環(huán)伺下，驍龍670、驍龍675、驍龍710均有很大的挑選空間，要想突出重圍難以！
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