日前有外媒報道稱，金立計劃在3月1日開幕的MWC 2015大會上推出一款超薄新機，厚度應(yīng)該在5mm以下。在幾個月以前，金立曾經(jīng)憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐擁“全球最薄手機”的寶座， 而后不久就被OPPOR5的4.8mm刷新紀錄，再后來僅過了一個月再被vivoX5Max甩在身后。而今天，我們似乎就要看到一款4.6mm厚度的極限超薄新機誕生！值得一提的是，金立ElifeS7的攝像頭成功做平了！不過有沒有保留耳機插孔就不得而知了。

中國國產(chǎn)廠商在手機纖薄工藝的道路上沒有終點，實際上，面對3.5mm的耳機插孔的局限性，智能手機再削減1mm厚度都異常困難。金立的預(yù)熱海報已經(jīng)昭示這款手機的厚度薄得十分驚人，而諜照則更加驚人。

來源：安卓中國

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